像高通那样的工业级芯片，我们现在要造出来，还有较大的难度。至于要多少时间才能做到人家那样，现在还不好预估。

时间点虽然不好预估，但是从中兴通讯被封杀事件所带来的产业震动来讲，至少我们有三点认识应当上升为对芯片产业突破的共识。

一是，要相信国家对芯片产业的战略性推动。

从概念上可知，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品，而集成电路被称为工业的“粮食”，其重要性可想而知。

官方推动中，国家集成电路产业投资基金最为受到关注，有钱才好办事，有钱才能来事，这是个大家都知道的道理。该投资基金由国开金融、中国烟草、中国电科、紫光通信等多家企业发起设立，在2014年10月便成立。投资基金对中芯国际、国科微、北方华创等上市公司股权进行了持有，据指，其项目涉及集成电路的全产业链。从此点可以看出，产业链的完全棋局已全面落子。

另外，2014年6月，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。纲要指出，到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

可以这样认为，中国芯片业要实大大逆袭，一定要有国家层面的战略定力，持续、大当量的资金投入，加紧产业链的全环节构建，才能使中国芯片业步入高端化，扭转当下中低端化局面。

其次，芯片业面临的困局，实际上也是发展高端制造业所面临的困局，中国的赶超之势也有谋篇，而且是相当的重视。

需要明了的是，全球制造业中，整体发展格局已有了一个明晰轮廓。全球制造业的发展都在比拼科技与创新，我们要与之比对的，无外乎是美国、欧盟及日本。其中，美国作为全球科技创新中心居于顶层，而中国目前仍以中低端制造为主。从最新出炉、国内编制的《全球科技创新中心评估报告》也可以看出一些端倪，百强城市中，美国占了26席，中国占了8席（分别为北京、上海、香港、深圳、广州、台北、杭州、天津），美国作为全球科技创新龙头仍是名至实归。

像高通那样的商业化芯片，也是要与一国高端制造业能力匹配的，无论是设计，或是工艺，甚而产业链，皆是如此。

科技创新层面看，中国设立的目标为，到2050年建成世界科技创新强国。这一目标的达成分三步走：2020年进入创新型国家行列，到2030年跻身创新型国家前列，然后达成在2050年建成世界科技创新强国的总体目标。所以我们不仅要正视现实中的差距，也要看到制造业中的差距弥平，也很难是一蹴而就的。

最后说下，中兴事件发散后，韩国芯片业的发展亦引起国人的关注。

在上世纪九十年代，韩国集成电路产业的弯道超车美国与日本，有些方面很值得我们学习。其中，国家层面设立产业发展战略构思，防止企业过于依赖国外技术，鼓励企业成为创新的主体，都是值得我们借鉴的。

1986年10月，韩国政府开始执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》，要求以政府为主、民间为辅，投资开发DRAM芯片核心基础技术。1992年，三星开发出了64M DRAM芯片，接着开始向惠普、IBM等美国IT企业提供产品，实现了产业大突破、大突围。

这是一个非常值得参照的案例，它直接回答了：落后之后，该怎么办？