如今，除了首饰用金，工业用金已经成为我国黄金需求的重要组成部分。作为电子应用领域的重要材料——黄金相关产品，其加工应用产业已经深深嵌入黄金产业链条中，成为黄金下游产业的重要分支。当前，受新冠肺炎疫情影响，黄金珠宝零售产业受到冲击，而以电子为代表的工业用金领域却受影响较小，依旧保持良好发展势头，并成为黄金业界备受青睐的产业领域。

　　电脑、手机、家电、汽车、电网……这些电子产品令黄金遍布我们的日常生活。

　　黄金是半导体集成电路制造工艺的重要材料。键合金丝是半导体封装工艺的核心材料。在半导体器件和集成电路组装时，键合金丝用作连接芯片和外框架的引线。

　　金浆作为厚膜微电子工艺使用的一种导电材料，常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接，是现代通讯仪器、航空航天器件等应用中不可缺少的重要材料。

　　不仅如此，黄金还是芯片正金背金工艺的重要材料。

　　每一片驱动芯片都藏有黄金吗？在杭州士兰微电子股份有限公司旗下的士兰集昕微电子有限公司，记者经过层层“包装”，在内部员工的带领下参观了芯片生产车间，亲眼目睹了芯片诞生过程。

　　首先进入的是会议室，一排排各式各样的电子元器件展列在案，如IPM功率模块、MEMS传感器产品、DC-DC电路、IGBT器件产品等等。这些都是杭州士兰微电子股份有限公司的产品，其核心元件就是圆形的晶圆，也就是芯片。

　　由于技术保密和生产环境高标准要求，进入车间前，记者被要求要听从指挥，不得拍照、录像，要“全副武装”——防护服、防护眼镜、鞋套等。穿戴完成后，还要通过特殊房间的风力吹洗，确保一尘不染。

 △进入车间前，要“全副武装”，还要通过特殊房间的风力吹洗，确保一尘不染。

　　进入生产车间，一排排高大紧凑的精密设备间映入眼帘。“全副武装”的技术人员认真地操纵着数控屏幕。只有通过防护服背后的名字，才能识别出这些技术人员。实际上，芯片工艺复杂，外行人很难看懂。

　　光刻、刻蚀、扩散……走过这一道道工序，记者一边听工作人员的讲解，一边看这些昂贵的设备，以及其中芯片的精密加工，感受着智能制造和高端科技的魅力。

　　“对一块圆形的晶圆，先进行表层加工，然后在密闭的环境下切割、封装、测试。”士兰集昕微电子有限公司讲解员说，“芯片的生产工艺里会用到黄金。”