“缺芯”一直是国内IT产业所面临的困局，自中美贸易摩擦开始，美国就在用半导体产业牵制国产企业，而锚点就在2018年的“中兴事件”，其根本原因就在于美国控制着高端芯片制造业。近年来，华为在科技多领域突飞猛进的发展，严重影响到了美国“科技霸主”的地位，尤其在5G领域，根据2018年4月美国公布的一份5G生态研究报告显示，5G不仅蕴含着巨大的经济利益，同时在未来实时战争中起到关键性作用，为此，美将华为列入“实体清单”，这让华为的所有“备胎”全部转正！

系统方面，华为推出了鸿蒙系统，半导体方面，海思麒麟也付出了水面，在美国“黔驴技穷”之际，将对华为的制裁升级到了“极致”，今年5月，美国宣布，凡采用美国技术的企业必须终止与华为之间的合作，除非得到美方面的允许。华为是半导体设计企业，并没有半导体量产的能力，美国此举，切断了华为的核心供应链—半导体，在5G通讯芯片方面，华为可以完成实现“无美化”，但在高端手机芯片方面，却摆脱不了美国技术！重要的是，华为智能手机业务已经成了华为集团最主要的收入来源，华为无论如何也不会放弃经营17年、一步一步做到全球销量第一的手机业务。

华为突然决定

而就在此时，一则消息传来，华为芯片危机或逐步解除！据数字时代8月3日消息表示，华为突然决定，增加第三方芯片供应商为华为智能手机提供的移动应用处理器的比例，从而降低海思麒麟芯片的使用，促进5G处理器采购的多元化。我们也可以这样理解，华为之后的智能手机，将会采用双平台或多平台设计，一方面支持自研的海思麒麟处理器，另一方面支持第三方处理器，而这第三方处理器，除了已经与华为达成合作的联发科，还有另外一家美国芯片巨头，那就是高通！

特朗普美梦要碎

需要提到的是，在华为宣布增加第三方芯片供应商的消息之前，华为与高通达成了一项专利协议，协议显示，华为需要在第四季度需要向高通支付18亿美元，约125亿元的专利费，这意味着，将来华为5G芯片的来源不仅仅来自于国内，同时还会来自于美国半导体企业高通。看来，高通已经通过了美国的申请，华为“芯片危机”也将逐步解除！看来，特朗普“瓦解”华为的“美梦”也将破碎！

不少网友认为，美此举是对的，一方面，将华为逼到“墙角”，必然会用5G专利进行“回击”！另一方面，疫情的缘故，美国Q2GDP下降了33%，而我们则依然保持上涨，这释放了一个巨大的信号：“中国科技、经济的崛起，可以不依赖他人！”

此外，华为与高通、联发科合作，也许只是“明修栈道”，因为只有自研、可控的核心技术才能彻底摆脱“科技霸凌”，从媒体曝光的消息来看，华为正在打造自己的半导体供应链，我们应该给华为、甚至其他国内半导体企业一点耐心和时间，在过去几次时代的变革中，总有一些企业在逆境中脱颖而出，也有一些企业在安逸中没落，我们正好处于这个新时代的风口，相信在接下来的两三年，国产半导体企业必将纷纷崛地而起，而我们也一定是见证者！