由上海市人民政府和国家发改委、工信部、科技部、国家网信办、中国科学院、中国工程院、中国科协等七部门共同主办的2023世界人工智能大会，将于7月6日至8日在上海举行，并在浦东张江、徐汇西岸设分会场，同步在闵行等产业集聚区开展同期活动。

本届大会以“智联世界 生成未来”为主题，会议活动总体架构按照“1+1+2+10+N”设置，即1场开幕式、1场闭幕式、科技创新和产业发展2场全体会议、10场主题论坛，以及N场生态论坛。目前，大会各项筹备工作已进入冲刺阶段。

大会聚焦科学前沿和产业发展，围绕技术、产业、人文三大话题，重点关注大模型、智能芯片、科学智能、机器人(15.190, -0.49, -3.13%)、类脑智能、元宇宙、自动驾驶、数据论坛、法治与安全、区块链等十大前沿风向。国内外领军学者、知名企业家、国际组织代表等1400余位重量级嘉宾确认参会，包括大卫·帕特森、曼纽尔·布卢姆、约瑟夫·斯发基斯、姚期智4位图灵奖得主以及迈克尔·莱维特诺奖得主、80余位国内外院士齐聚，50余位海内外企业领军人才荟萃。

本届大会参展企业数量、展览面积均创历届之最。5万平方米世博主展览涵盖核心技术、智能终端、应用赋能、前沿技术四大板块，包括大模型、芯片、机器人、智能驾驶等领域，参展企业超400家，优秀初创企业超50家，首发首展新品达30余款。

此外，大会还将汇聚国内外大模型明星团队、大咖嘉宾，30余个大模型登场交流，核心开发团队围绕大模型路径分享观点。全球领军企业大模型团队也将重磅亮相，展示大模型赋能各行各业的多元生态。